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產品介紹
無基材導熱雙面膠是在改性丙烯酸酯壓敏膠里填充高傳熱性的陶瓷顆粒加工而成，具有良好的導熱性能和粘結強度，適合各種電子元件的熱傳導及粘結固定
產品特性
該產品導熱系數高，質地柔軟、服帖性強，粘性大，可填補不平整的表面。
產品應用
該產品一般用于貼附在導熱基材上，例如銅箔、鋁箔、石墨片等基材，制成導熱擴散片或者其他導熱功能性材料。
產品技術參數
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品名
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膠系
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導熱填料
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厚度
（mm）
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粘著力（Kgf/25mm）
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導熱系數W/m·k
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無基材導熱雙面膠
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改性亞克力
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陶瓷導熱顆粒
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0.03~0.07可調
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0.6-2.0
可調
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0.6-1.5可調
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